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한양대학교 ERICA

2018. 01. 24 ~ 2018. 01. 28

 

IEEE ICEIC 2018

 

2018 International Conference on Electronics, Information and Communication

 

미국, 하와이

 

참석자 : 김진욱(석박사통합 6기), 최용준(석사2기), 강경철(석사2기)

 

발표논문 : 1. CAN-based Secured Test Access Mechanism for Automotive SoCs

              2. HBM Test Platform for AI Hardware System

 

1. 국제학술대회 (단기해외연수) 참가목적 및 필요성
- 학술대회 논문 2편 발표
- 전자, 집적회로, 차량용 통신 관련 최근 연구 방향 탐색
2. 국제학술대회 (단기해외연수) 주제 및 내용
- HBM 메모리 및 3차원 집적회로 관련 연구동향 파악
- 차량용 통신 (CAN 등) 관련 최신 연구동향 파악
- 차량용 반도체 신뢰성 관련 최신 연구동향 파악
3. 국제학술대회 (단기해외연수) 참가 시 수행내용 (학술교류 내용, 자료, 정보입수 등)
- 하기의 논문 2편 발표
  (1) HBM Test Platform for AI Hardware System
  (2) CAN-based Secured Test Access Mechanism for Automotive SoCs
- Automobile reliability 관련 session 참석